11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计将在未来3~5五年内量产交付，拥有单颗500~700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。（第一财经记者 武子晔）
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读
余承东：鸿蒙智行全系交付突破100万台余承东：鸿蒙智行全系交付突破100万台
17 10-28 14:01
我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，产业落地还有多久二维半导体闪存突破，下一步计划建立实验基地
9 229 10-09 10:15
中国证监会核准设立瑞穗证券（中国）中国证监会核准设立瑞穗证券（中国）
17 09-30 18:50
千里科技董事长印奇：“亿级出货”是芯片可持续迭代的关键芯片行业一年没有一亿颗出货量就无法真正实现持续迭代。
168 09-29 19:51
多芯片互联、以存提算成热点，AI算力继续点燃科技股行情当前，AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求，更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。
7 155 09-22 13:45 一财最热 点击关闭鑫配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
